SMT基本工藝構成要(yào / yāo)素

日期：2022-08-12   文章來(lái)源：

SMT基本構成工藝相對來(lái)說(shuō)比較完備，主要(yào / yāo)包括以(yǐ)下九個(gè)方面。

1、絲印：

其作用是(shì)将焊膏或貼片膠漏印到(dào)PCB的(de)焊盤上(shàng)，爲(wéi / wèi)元器件的(de)焊接做準備。

所用設備爲(wéi / wèi)絲印機(絲網印刷機)，位于(yú)SMT生産線的(de)最前端。

2、點膠：

它是(shì)将膠水滴到(dào)PCB闆的(de)固定位置上(shàng)，其主要(yào / yāo)作用是(shì)将元器件固定到(dào)PCB闆上(shàng)。

所用設備爲(wéi / wèi)點膠機，位于(yú)SMT生産線的(de)最前端或檢測設備的(de)後面。

3、貼裝：

其作用是(shì)将表面組裝元器件準确安裝到(dào)PCB的(de)固定位置上(shàng)。

所用設備爲(wéi / wèi)貼片機，位于(yú)SMT生産線中絲印機的(de)後面。

4、固化：

其作用是(shì)将貼片膠融化，從而(ér)使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在(zài)一(yī / yì ／yí)起。

所用設備爲(wéi / wèi)固化爐，位于(yú)SMT生産線中貼片機的(de)後面。

5、SPI：

用于(yú)印刷機之(zhī)後，對于(yú)焊錫印刷的(de)質量檢查及對印刷工藝的(de)驗證和(hé / huò)控制。

6、回流焊接：

其作用是(shì)将焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在(zài)一(yī / yì ／yí)起。

所用設備爲(wéi / wèi)回流焊爐，位于(yú)SMT生産線中貼片機的(de)後面.

7、清洗：

其作用是(shì)将組裝好的(de)PCB闆上(shàng)面的(de)對人(rén)體有害的(de)焊接殘留物如助焊劑等除去。

所用設備爲(wéi / wèi)清洗機,位置可以(yǐ)不(bù)固定，可以(yǐ)在(zài)線，也(yě)可不(bù)在(zài)線。

8、檢測：

其作用是(shì)對組裝好的(de)PCB闆進行焊接質量和(hé / huò)裝配質量的(de)檢測。

所用設備有放大(dà)鏡、顯微鏡、在(zài)線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。

位置根據檢測的(de)需要(yào / yāo)，可以(yǐ)配置在(zài)生産線合适的(de)地(dì / de)方。

9、返修：其作用是(shì)對檢測出(chū)現故障的(de)PCB闆進行返工。

所用工具爲(wéi / wèi)烙鐵、返修工作站等。配置在(zài)生産線中任意位置。

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