剛剛過去的(de)2021年，芯片市場的(de)供不(bù)應求帶動封測需求大(dà)增。據前瞻産業研究院預計，中國(guó)集成電路封裝市場将持續維持較快增長，到(dào)2026年，市場份額将突破4000億元，2020~2026年間年均複合增長率将達到(dào)10%左右。

4月20-21日，“2022半導體封裝大(dà)會”将在(zài)上(shàng)海世博展覽館隆重舉行。本次大(dà)會爲(wéi / wèi)第三十一(yī / yì ／yí)屆中國(guó)國(guó)際電子(zǐ)生産設備暨微電子(zǐ)工業展（NEPCON China 2022）的(de)自辦同期活動，将以(yǐ)“半導體封測設備展示”+“半導體封裝大(dà)會”+“OSAT買家團”的(de)形式呈現。

“2022半導體封裝大(dà)會”标志着NEPCON China全面進軍半導體封測領域，備受業内期待。屆時(shí)，預計将有80家參展企業及品牌出(chū)席，100個(gè)先進封測設備及方案出(chū)現，并探讨12個(gè)半導體行業熱門話題，約1000位來(lái)自華東地(dì / de)區的(de)封測觀衆将參與盛會。

應運而(ér)生，爲(wéi / wèi)推動 “中國(guó)芯”發展聚力

近兩年，中國(guó)集成電路産業發展取得了(le／liǎo)令世界矚目的(de)重大(dà)進步。在(zài)良好的(de)産業環境下，5G、IoT、AI等行業迎來(lái)了(le／liǎo)快速發展的(de)春天，各産業迅速發展的(de)同時(shí)帶動了(le／liǎo)背後所運用到(dào)的(de)電子(zǐ)技術業的(de)快速增長。

“2022半導體封裝大(dà)會”将覆蓋SiP及先進封裝與第三代半導體器件封裝制程工藝兩大(dà)主題，緻力于(yú)爲(wéi / wèi)集成電路與第三代半導體器件的(de)技術交流提供契機，并以(yǐ)産線形式集中進行整線技術展示，結合市場趨勢建立上(shàng)下遊的(de)交流互動平台，全力推動 “中國(guó)芯”發展。

屆時(shí)，預計将有80家參展企業及品牌出(chū)席，包括封裝廠、探索先進封裝工藝的(de)EMS廠、IC設計公司、半導體軟件供應商、半導體封測設備及材料供應商。他(tā)們将帶來(lái)100個(gè)先進封測設備及方案，探讨12個(gè)半導體行業熱門話題，約1000位來(lái)自華東地(dì / de)區的(de)封測觀衆将參與盛會。

緊密圍繞産業熱點，爲(wéi / wèi)迎接機遇與挑戰蓄力

爲(wéi / wèi)期兩天的(de)“2022半導體封裝大(dà)會”将集合業内領先企業的(de)真知灼見，對于(yú)廣大(dà)從業者而(ér)言，無論是(shì)關心AI、5G和(hé / huò)IoT産品的(de)SiP及先進封裝工藝、設備及材料，還是(shì)關注從SMT到(dào)半導體封裝的(de)電子(zǐ)微組裝，亦或是(shì)聚焦于(yú)第三代半導體器件封裝技術及設備，都可以(yǐ)從中獲得借鑒，拓展思路。

4月20日上(shàng)午的(de)主旨論壇，拟邀請賽迪顧問的(de)專家展望全球以(yǐ)及中國(guó)半導體市場趨勢，兩位來(lái)自全球頭部封測廠的(de)高管将以(yǐ)大(dà)咖視角進行分享。

現階段，由于(yú)傳統封裝技術逐漸難以(yǐ)滿足市場需求，先進封裝技術得到(dào)空前重視。作爲(wéi / wèi)先進封裝技術的(de)一(yī / yì ／yí)種，SiP封裝具有集成度高、提升産品價值、降本增效的(de)優勢，廣泛應用在(zài)對小型化要(yào / yāo)求高的(de)消費電子(zǐ)領域，以(yǐ)及工業和(hé / huò)物聯網領域等。從産業格局來(lái)看，SiP技術壁壘較高，目前國(guó)内企業在(zài)SiP上(shàng)積極布局，其中部分已經具備量産能力和(hé / huò)經驗。

4月20日下午-4月21日的(de)SiP及先進封裝分論壇期間，知名的(de)市場研究機構将帶來(lái)半導體封裝産業未來(lái)發展趨勢分享的(de)最新洞察，預計來(lái)自環旭電子(zǐ)、SUSS MicroTec、摩爾精英、ASM PT等企業的(de)十數位嘉賓，将分享SiP系統級封裝技術工藝方向、光刻機工藝設備技術、針對中小半導體設計公司的(de)平台解決方案、5G通訊半導體設計發展方向等，兼具前瞻性和(hé / huò)實用性。

随着5G落地(dì / de)、物聯網設備和(hé / huò)智能化設備持續增加，第三代半導體材料憑借高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能登上(shàng)風口。第三代半導體材料及器件生産已經獲國(guó)家政策大(dà)力支持，預計多個(gè)下遊産業将集中爆發。

4月20日下午-4月21日的(de)第三代半導體器件封裝分論壇，将廣邀科研院所、高校、企業的(de)嘉賓，分析工藝價值和(hé / huò)方向，交流先進技術在(zài)封裝中的(de)應用，包括高可靠性功率系統集成的(de)發展和(hé / huò)挑戰、用于(yú)新能源汽車的(de)先進功率器件的(de)挑戰與優化思路、第三代半導體功率器件可靠性測試方法和(hé / huò)實現等。

交流互動平台，爲(wéi / wèi)産業協同助力

全球電子(zǐ)産業正經曆新一(yī / yì ／yí)輪重塑和(hé / huò)變革，在(zài)此背景下，産業鏈的(de)交流、協作顯得尤爲(wéi / wèi)重要(yào / yāo)。爲(wéi / wèi)扮演好産業平台的(de)角色，“2022半導體封裝大(dà)會”還在(zài)形式、促進商貿對接等方面打造亮點。

“沉浸式”的(de)展示形式體現了(le／liǎo)“2022半導體封裝大(dà)會”的(de)創新之(zhī)處。大(dà)會将打破空間限制，由各環節的(de)領先設備供應商把SiP系統級封裝産線搬到(dào)現場，可視化演示再輔以(yǐ)專業講解，讓觀衆猶如親臨實地(dì / de)了(le／liǎo)解産線布局與工藝，讓“一(yī / yì ／yí)站式”觀展有了(le／liǎo)更深層的(de)含義。

繼承NEPCON作爲(wéi / wèi)貿易型展會的(de)基因，“OSAT買家團”是(shì)“2022半導體封裝大(dà)會”的(de)特色之(zhī)一(yī / yì ／yí)。伴随我國(guó)集成電路封裝測試行業快速增長，OSAT廠商快速崛起。OSAT廠商是(shì)封裝設備的(de)主要(yào / yāo)采購商，大(dà)會将邀請100位OSAT買家組團參觀考察，促進産業鏈上(shàng)下遊高效對接。此外，參加報名NEPCON &“ICPF展中展”貿易對接活動的(de)來(lái)賓，将受邀進入現場展區并參與現場會議，有機會向專家提問，更有機會開拓更多商機。

服務電子(zǐ)制造産業，NEPCON更進一(yī / yì ／yí)步

作爲(wéi / wèi)有着30餘年曆史的(de)電子(zǐ)制造專業展會，NEPCON China憑借強大(dà)的(de)參展商陣容和(hé / huò)領先的(de)展示内容廣受業内認可。“2022半導體封裝大(dà)會”标志着NEPCON全面進軍半導體封測領域，是(shì)NEPCON China 2022的(de)一(yī / yì ／yí)大(dà)亮點。從SMT向更上(shàng)遊的(de)封裝擴展，體現了(le／liǎo)NEPCON積極順應電子(zǐ)産業日益增長的(de)對先進封裝需求，更體現了(le／liǎo)NEPCON不(bù)斷深入地(dì / de)服務電子(zǐ)制造産業的(de)特色。

NEPCON China 2022秉持“智造連芯”的(de)創新理念，一(yī / yì ／yí)站式創新呈現最新的(de)“先進封裝+PCBA”技術趨勢和(hé / huò)首發産品。“2022半導體封裝大(dà)會”将成爲(wéi / wèi)這(zhè)一(yī / yì ／yí)廣闊平台中嶄新而(ér)引人(rén)關注之(zhī)地(dì / de)，企業将在(zài)此了(le／liǎo)解先進封裝趨勢，找到(dào)未來(lái)發展的(de)方向。

“2022半導體封裝大(dà)會”現已正式啓動，将凝聚産業鏈智慧，探讨SiP及先進封裝與電子(zǐ)微組裝如何突破現有技術與工藝，更好地(dì / de)迎接5G、AI、IoT 所帶來(lái)的(de)機遇與挑戰，合力發展“中國(guó)芯”。