第六屆深圳國(guó)際半導體展

SEMI-e2024

2024年6月26日，第六屆深圳國(guó)際半導體展（簡稱：SEMI-e）于(yú)深圳國(guó)際會展中心（寶安新館）盛大(dà)啓幕。

安迅精密受邀參展，攜旗下代表産品與前沿技術方案精彩亮相。本次展會時(shí)間爲(wéi / wèi)期三天，歡迎大(dà)家前往安迅展台與我們現場交流。

展品亮相

8S35展位上(shàng)，精密運動平台搭載智能對焦模組已準備就(jiù)位，一(yī / yì ／yí)經亮相引起了(le／liǎo)業界專家和(hé / huò)觀衆的(de)極大(dà)興趣，紛紛前來(lái)了(le／liǎo)解和(hé / huò)探讨這(zhè)一(yī / yì ／yí)技術的(de)潛力和(hé / huò)應用前景。

01 自動對焦系統核心部件——精密Z軸模組

大(dà)功率直線步進電機，響應迅速;

最大(dà)速度 10mm/s;

防爬行交叉滾子(zǐ)導軌，穩定可靠;

适配性強，可用于(yú)多種自動對焦系統

02 自動對焦系統核心部件——物鏡切換器

直線電機驅動，實現鏡頭迅速轉換；

相鄰物鏡切換時(shí)間 0.2s;

數字伺服控制，重複定位精度±0.1μm；

适配性強，可無縫替換 WDI 同款産品

03 高精度運動定位平台

速度穩定性：±1‰@300mm/s

重複定位精度：±0.3μm

安徽省首台套重大(dà)技術裝備

2023年安徽省新産品

産品解決了(le／liǎo)高精度定位及運動控制系統設計關鍵技術問題，實現最大(dà)速度≥450 mm/s，平均加速度≥0.6G，單軸重複定位精度≤±1μm（可達±0.3μm）。

能廣泛應用于(yú)裝備制造、無損檢測、芯片檢測、AOI檢測、晶圓切割、3C電子(zǐ)封裝等高精尖領域，爲(wéi / wèi)相關産業提供強有力的(de)技術支撐和(hé / huò)定制化國(guó)産替代解決方案。

相約未來(lái)

安迅深知，在(zài)快速變化的(de)科技浪潮中，創新與品質是(shì)企業前行的(de)關鍵。因此，公司始終堅持創新引領，品質至上(shàng)的(de)原則，緻力于(yú)爲(wéi / wèi)客戶提供卓越的(de)産品和(hé / huò)服務。

本次參展，不(bù)僅是(shì)對安迅産品的(de)肯定，更是(shì)對未來(lái)發展的(de)強有力助推。公司将以(yǐ)此次展會爲(wéi / wèi)契機，繼續推動技術革新，深化行業合作，助力半導體産業的(de)智能升級。

安迅精密