“世界芯，未來(lái)夢”。2022年8月18-20日，世界半導體大(dà)會暨南京國(guó)際半導體博覽會将再度亮相南京國(guó)際博覽中心。

大(dà)會将在(zài)前三屆世界半導體大(dà)會的(de)基礎上(shàng)，進一(yī / yì ／yí)步聚焦行業發展新動态，新趨勢，新産品，提供國(guó)際性合作交流平台，促進半導體産業快速發展；大(dà)會将采用“2+N+1”的(de)舉辦模式，舉辦2場主論壇（高峰論壇和(hé / huò)創新峰會），N場平行論壇和(hé / huò)專項活動以(yǐ)及1場專業展會；大(dà)會組織“2021年度第五屆IC獨角獸企業”、“2021年度中國(guó)集成電路市場成功企業和(hé / huò)創新優秀企業”等系列評選活動;發布《2022全球半導體市場發展趨勢白皮書》、《2022半導體材料産業演進發展白皮書》、《2022智能傳感器産業演進發展白皮書》等專題研究報告。

論壇活動

本屆大(dà)會将進一(yī / yì ／yí)步關注行業發展需求及核心技術攻關，集聚優勢資源打造高峰論壇、創新峰會2場主論壇，第三屆全球傳感器與物聯網産業創新峰會、第三屆國(guó)際第三代半導體産業發展高峰論壇、第五屆中國(guó)IC獨角獸專精特新論壇、第二屆IC設計開發者大(dà)會、首屆先進封裝創新技術論壇、中國(guó)IC獨角獸沙龍、芯勢力産品發布會等20餘場平行論壇及專項活動，邀請國(guó)家部委領導、國(guó)内外知名院士、行業專家以(yǐ)及領軍企業現場演講及參會，剖析産業全新業态，權威引領行業風向。

2021年大(dà)會盛況回顧

主論壇

·大(dà)會開幕式/高峰論壇

·創新峰會

平行論壇

·長三角集成電路産業創新發展論壇

·集成電路産業鏈供應鏈高峰論壇

·第三屆全球傳感器與物聯網産業創新峰會

·第三屆國(guó)際第三代半導體産業

發展高峰論壇

·第五屆中國(guó)IC獨角獸專精特新論壇

·第二屆IC設計開發者大(dà)會

·首屆先進封裝創新技術論壇

·投融資專場研讨會

·北聯國(guó)芯供應鏈生态大(dà)會

·2022中國(guó)（國(guó)際）元宇宙産業生态大(dà)會

·台積電分論壇

·第六屆集成電路人(rén)才發展高峰論壇

專項活動

·“江北之(zhī)夜”交流會

·《集成電路産業叢書》編撰工作會

·集成電路産業新書發布會

·中國(guó)IC獨角獸沙龍

報名鏈接：http://www.wsc-expo.com/enter1.html

大(dà)會報名，歡迎聯系——

2022世界半導體大(dà)會服務對接辦公室

地(dì / de)址：北京海澱區紫竹院路66号院賽迪大(dà)廈10層

2022世界半導體大(dà)會參會報名及合作咨詢 陳曦

電話：13810022023

郵箱：chenxi@ccidconsulting.com

2022世界半導體大(dà)會參會報名及合作咨詢 樊娜

電話：13910672917

郵箱：fanna@ccidconsulting.com